Pentron Bond-1 Primer/Adeziv (5.Jenerasyon)

Bond-1 sistemi, tek şişe uygulamasıyla, yüksek bağlanma gücü sağlayan 5.Jenerasyon total-etch adeziv sistemidir.
Çok yönlü özelliğe sahip Bond-1 sistemi ile tüm bond uygulamalarınızı gerçekleştirebilirsiniz.

Özellik ve Avantajları
• Yüksek bağlanma gücü: Dentin tabakasına 31 MPa/mine tabakasına 27 MPa oranında bağlanır.
• Tüm direk ve indirekt restorasyonlarınızda kullanabilirsiniz.
• Dual-cure aktivatörü ile kendi kendine ve ışıkla polimerize olan pek çok rezin materyali ile uyumludur.
• İdeal adezyon ve bağlanma sağlamak için kaliteli bir hibrit tabakası oluşturur ve dentin yüzeyini tamamen kapatır.
• Post operatif hassasiyet oluşumunu önler.
• Sadece 8 mikron film kalınlığına sahiptir.

Paketleme: 
• 1 adet 4 ml Şişe Bond-1 Primer / Adeziv
• 1 adet 3 ml Şişe Bond-1 Dual Cure Aktivatör 
• 2 adet 5 ml Şırınga %37 Fosforik Asit Jel 
• Kullanım talimatları ve aksesualarlar